英伟达因AI芯片设计缺陷，推迟产品上市时间
添加书签
专注AIGC领域的专业社区，关注微软&OpenAI、百度文心一言、讯飞星火等大语言模型（LLM）的发展和应用落地，聚焦LLM的市场研究和AIGC开发者生态，欢迎关注！
The Information消息，英伟达新的AI芯片，可能因设计缺陷而延迟Blackwell B200产品上市时间。
英伟达的Blackwell B200 AI芯片是H100芯片的后续产品性能非常强，原计划于2024年夏季开始大量提供，因为产品延迟预计要到2024年底或2025年第一季度才会大量出货。
GB200是一款专门面向万亿参数大模型训练、推理的产品，例如，在训练MoE（专家混合模型）时，需要多个子模型之间分配计算负载，并在数千个GPU上进行训练。这需要超高的并行计算、快速存储和高性能通信以及在大规模GPU集群下才能完成。
与上一代的H100相比，GB200 NVL72可以将训练效率提升4倍，数据处理提升6倍，实时推理效率提升30倍。
目前，微软、谷歌、OpenAI、Meta等大客户已经订购了数十亿美元的产品，可能会受到影响。
本文素材来源The Information，如有侵权请联系删除
END
本篇文章来源于微信公众号: AIGC开放社区
